上海朋熙半导体股份有限公司于 2019年成立 , 由半导体行业工艺及软件精英以及 AI 、大数据专家组成,是专门服务于半导体行业客户,专注于半导体领域的高端技术发展,在提升制造效率、 改善生产良率、精进工艺流程、 优化管理设备零件使用等相关件研发和半导体行业国产化进程推进。 朋熙半导体设立了研发中心 、业务中心 (上海 、北京 ), 公司不仅有专业的团队,完善的解决方案,更有对承诺的尊重和以客户为中心的服务理念。
应用AI技术来执行半导体晶圆的缺陷分类及辨识,取代传统耗时耗力的人力目测及经验分析。从2019年至今已经适用于各工厂OQA 、使用量达到千万张,准确率高达99.6%,满足了大部分行业对于高效率及低成本的需求,这项技术目前处于世界领先水平。
全局优化多客户、多产品、多任务、多周期、开放的标准架构,成熟可靠的规则库及Fab排产模型(WIP及CT 优化),采用国产化先进可靠的技术及高性能高可靠度的内存数据库设计,提升工厂产能,缩短生产周期,改善客户交期,是项目成功的可靠保证。
应用AI技术来执行资料收集工作,通过参数智能监控进行成因诊断和提前预警来达到提高良率,增加产出,稳定品质的目的。
属于CIM(计算机集成制造)中的基础部分,主要介于MES和设备之间,用于信息传输、数据收集、流程控制、异常捕捉等几个方面。降低了手动作业的失误风险,提高了生产效率,广泛应用于半导体、LCD、太阳能光伏、LED、PCB等行业。
故障检测与分类系统(FDC)通过实时监测设备参数,精准识别异常,及时预警故障,提升晶圆良率。优化监控规则,减少误报漏报,快速适应工艺变更,降低停机风险。连接设备与MES,是构建稳定、高效现代半导体制造流程的关键一环。
先进制程控制(APC)的目的是解决制造过程中各项参数和性能指标漂移的问题,及时纠正误差,消除干扰。随着制造工艺的复杂及关键尺寸的不断缩小,APC的实施有助于提升产品良率,提高Cpk。
RMS (Recipe Management System) 是半导体生产中至关重要的检核系统.通过对Recipe和参数的有效管理,防止Recipe设置错误导致的报废,从而降低生产成本.RMS系统通过对Recipe版本控制,设备内部和设备之间的Recipe比较以及Recipe变更校验记录,可以轻松跟踪配方和参数的变化。通过在生产前对Recipe和参数的验证降低生产风险。
面向半导体与智能制造行业,提供覆盖数据接入、集成、开发与治理的一体化大数据解决方案,以统一的数据底座承载主流大数据与实时计算组件,形成标准化的部署、运维与监控体系,帮助企业构建稳定、可扩展的数据平台能力,持续加速数据驱动的生产优化与智能决策。
YMS能为工艺优化与质量管控提供全链路决策支持,通过整合大数据与AI 技术,专对半导体制造全流程进行良率分析。具有4大核心价值,分别是跨系统业务数据集成,智能化良率根因追溯,工艺改进闭环管理,预见性生产问题预警。跨系统业务集成能力解决从制造到封装过程中数据量巨大且数据分散的问题。智能化良率根因追溯,让工程师告别生产案件复杂导致的分析盲目性。工艺改进闭环管理,可实现对生产流程优化 。预见性生产问题预警,能消除当前诊断性分析被动滞后的影响 。
专为Fab建立的大模型低代码Agent搭建平台,旨在半导体制造这个高度复杂的领域,提供一个可以快速搭建智能体助手的平台,该平台集成了大模型调度、专家知识、跨部门协作、数据分析、SOP执行等;
满足 300mm FAB 基础制程及先进制程的智能化及全自动化的需求,不断精益求精。
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满足 300mm FAB 基础制程及先进制程的智能化及全自动化的需求,不断精益求精。
全方位覆盖半导体行业智慧制造各个系统,提升良率,工具管理,实施派工,设备自动化等等。
主流系统架构,兼容各种硬件,支持时间长,稳定性高,数据安全。
客户详细叙述现状及需求,朋熙安排资深工程师对接,线上线下需求分析总结,初步解决方案提报,预期结果告知。
确认基本解决方案,达成合作共识,朋熙报价,客户满意后签订合作协议。
根据既定技术细节,深化解决方案,系统搭建与测试,助力贵司半导体智慧生产。
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